プラズマクリーナーはプラズマを活用することにより、エッチング効果を生み出して低圧環境下でのクリーニングを行う仕組みで出来ています。低圧環境下でのクリーニングを行うにはガスを使用する必要があります。プラズマクリーナーではガスの種類を選択することが出来るので、洗浄対象物に合わせることは可能です。それゆえに有機質はもちろん、無機質汚染も確実に除去することが出来ます。

HIC基板やリードフレームのボンディング面洗浄によるボンディング強度の向上、表面改質による濡れ性の改善に最適なシステムとなっています。プラズマクリーナーは様々なアプリケーションと組み合わせることが出来ます。例えば有機物などのエッチングはその1つです。それ以外にもコンタミ、フラックスの除去を行うことが出来ます。

ワイヤーボンディング面の洗浄も可能であるため、ボンディング強度の向上を行えます。表面の親水性を向上させ、ダイアタッチ・モールド前処理を行う機能を付与出来ます。表面張力をコントロールし、液体を自在に動かす能力もあります。プラズマクリーナーはその種類によって、得意とする領域が異なっています。

洗浄物に合わせた物を選ぶことが大切です。平行平板方式のチャンバーにより、洗浄対象の表面にムラを作りません。エレクトロンプラズマを使用することによって、通常では除去の難しい汚染の状態に対しても高い効果を発揮し、本来の働きを取り戻させることが出来ます。

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